摆脱大陆IC设计竞争 台湾需迈向中间件开发

　　台湾IC设计业者zai聪慧手持装配基频晶片、应用措置器、网通晶片、LCD驱动IC、触控IC等市场，已取得不错功效。面临未来聪慧型手持以及穿戴装配等人机互动介面手艺不时di睁开，以及物联网与情境感知应用di慢慢发酵，进一步察看全球各半导体年夜厂zai曩昔几年di购并动作与规划脉络，都可分明di为台湾IC设计财富指引出新睁开标de目de。

本文援用di址：　　台湾IC设计业者必需积极考试考试调整未来商业体例。

　　事实上，中国年夜陆外乡各规模市场以及zaidi终端品牌业者未来di年夜幅跃起，对台湾IC设计年夜厂，以及中小型或新创IC设计业者，将发现更多di市场契机。年夜陆市场将shi台湾IC设计业者推进新产物di滩头堡，可shi为le不致遭到年夜陆外乡业者低价竞争影响，并能进一步守稳破产益处不下滑，工研院IEK系统IC与制程钻研部司理杨瑞临觉得，台湾IC设计业者必需积极考试考试调整未来商业体例，从原本IC设计以及晶片发卖di营运体例，扩展价值勾当至中介软体(Middleware)di开发，并软硬系一切整合营业睁开体例，才shi解脱年夜陆IC设计业者竞争、并胜利追逐美系年夜厂di根基之道。

　　至于IC制造财富，当然台湾去年diIC制造产值创作发现出新di里程碑，可shi近年来半导体需求di驱动力首要来自于步履通信装配，其中di高价装配发展已you趋缓di现象，这代表着市场已慢慢进入高原期(成熟期)，这使得『低价高规』成为终端产物di显学，未来IC制造di高毛利将you可能遭碰着瓶颈与障碍。